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芯原股份有限公司实习信息
发布于:2014-11-18 10:34:26   |   来源:研究生院   |   作者:admin   |   浏览次数:11239
 

一、招聘需求

现芯原微电子(成都)有限公司LTE部门招聘实习生5名,欢迎有充裕实习时间的在读硕士和博士应聘。简历投递邮箱:tracy.xie@verisilicon.com

 

职位要求如下:

 

Intern Engineer of Wireless Algorithm

 

工作描述:

WCDMA/HSPDA系统中 bit级处理算法分析,包括CRCturbo decoding Viterbi Decodingrate matching/interleaveHARQ 等。

使用HDL(Verilog/VHDL)语言设计实现,并验证相应的硬件模块。

全链路集成、功能覆盖验证、稳定性测试等。

 

职位要求:

通信、电子工程以及相关专业在读硕士、博士。

有扎实的通信理论基础及实践经验, 对信道编解码、信号调制解调有深刻理解。

熟练FPGA设计的基本思想和方法, 熟悉Verilog/VHDL,  熟悉ISEModelsim等工具。

熟悉无线通信标准, LTE/WCDMA/TD-SCDMA经验者优先。

学习能力强,时间充裕。

 

二、单位介绍

芯原股份有限公司(芯原)是一家平台化芯片设计服务(Silicon Platform as a ServiceSiPaaSTM)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs),以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®(数字信号处理器核)的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台, Hantro高清视频平台,面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括:面向一系列宽泛的工艺制程节点(含28nmFD-SOI等先进工艺节点),结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务,以及为系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。  

芯原成立于2002年,其公司总部位于中国上海,目前在全球已有超过450名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心,并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。

公司成立十年来,已经获得了许多奖项:

连续五年入围德勤中国高科技、高成长50

连续八年入围德勤亚太区高科技高成长500

连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”

曾荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业

曾入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司

芯原 www.verisilicon.com